AW 6082 Placa laminada
Características principales
El Aluminio Aleación Magnesio Silicio EN AW 6082 es ideal para moldes de la industrial del calzado, botellas de plástico por soplado, termoconformados, la industria del caucho, moldes y matrices para la industria en general.
Modelos para la fundición y placas. De uso general para la construcción de maquinaria industrial, armamento y blindaje. En automoción para vehículos industriales. Se utiliza para realizar plantillas.
Posibilidades de aplicación y utilización
Criterios | T651 | |
Mecanizado | Mecanizado general | *** |
Soldadura | Mig-Tig | **** |
Por resistencia | **** | |
Braseado | ** | |
Anodizado | Protector | *** |
Decorativo | *** | |
Duro | **** | |
Resistencia a la corrosión | Atmosférica | *** |
Marina | ** |
Composición química (% PESO)
Elementos | Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Cr | Zn | Ti |
Mínimo | 0.70 | – | – | 0.40 | 0.60 | – | – | – |
Máximo | 1.30 | 0.50 | 0.10 | 1.00 | 1.20 | 0.25 | 0.20 | 0.10 |
Características mecánicas (mínimos)
Estado T451 | Rp 0.2 (MPa) | Rm (MPa) | A50(%) | Dureza |
12.5-60 mm. | 240 | 295 | 8 | 105 |
60-100 mm. | 240 | 295 | 7 | 105 |
100-150 mm. | 240 | 275 | 6 | 105 |
Propiedades físicas tipicas (valores nominales)
Densidad | Kg:dm3= 2.70 |
Módulo elástico | MPa= 69.000 |
Coeficiente de dilatación térmica | x10-6:°C= 23.4 |
Conductividad térmica | W:mk= 150-170 |
Conductividad eléctrica a 20°C | MS:m= 24-28 |
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